이봐! SIP PCB 보드의 공급 업체로서, 나는 종종이 보드의 표면 마감에 대한 질문을받습니다. 그래서 나는 당신을 위해 그것을 분해하고 그것이 무엇인지, 그것이 중요한지, 그리고 사용 가능한 다른 유형을 설명하는 데 몇 분이 걸렸다 고 생각했습니다.
먼저, 표면 마감이 실제로 무엇을 의미하는지 이야기합시다. PCB 제조의 세계에서 표면 마감은 인쇄 회로 보드의 노출 된 구리에 적용되는 최종 층입니다. 이 층은 몇 가지 중요한 목적을 제공합니다. 구리를 산화 및 부식으로부터 보호하여 시간이 지남에 따라 보드의 성능을 저하시킬 수 있습니다. 또한 납땜 가능한 표면을 제공하며, 이는 조립 공정에서 구성 요소를 보드에 부착하는 데 중요합니다.
이제 표면 마감이 왜 그렇게 큰 문제인지 궁금 할 것입니다. 글쎄, 이런 식으로 생각하십시오 : 표면 마감의 품질은 PCB의 신뢰성과 성능에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 표면 마감이 좋지 않으면 솔더 조인트가 열악 해져 구성 요소가 느슨해 지거나 실패 할 수 있습니다. 반면, 고품질 표면 마감은 보드가 제대로 작동하고 수명이 길도록 보장 할 수 있습니다.
SIP PCB 보드에서 사용할 수있는 다양한 유형의 표면 마감은 무엇입니까? 각각 고유 한 장점과 단점이있는 몇 가지 옵션이 있습니다. 가장 일반적인 것들을 자세히 살펴 보겠습니다.
Hasl (Hot Air Solder Leveling)
Hasl은 PCB 산업에서 가장 오래되고 가장 널리 사용되는 표면 마감 중 하나입니다. 여기에는 보드를 용융 솔더 욕조에 담그고 열기를 사용하여 표면을 평평하게합니다. 이것은 노출 된 구리에 두꺼운 솔더 층을 생성하여 탁월한 납땜 가능성을 제공합니다.
HASL의 주요 장점 중 하나는 저렴한 비용입니다. 비교적 간단하고 간단한 프로세스이므로 대량 생산에 인기있는 선택입니다. 그러나 Hasl에는 몇 가지 단점이 있습니다. 솔더의 두꺼운 층은 미세 피치 연결을 달성하기가 어렵게 만들 수 있으며, 프로세스로 인해 보드가 뒤틀거나 왜곡 될 수 있습니다. 또한 HASL에는 납이 포함되어 있으며, 이는 환경 문제로 인해 많은 국가에서 단계적으로 폐지되는 독성 물질입니다.
ENIG (전기 니켈 몰입 금)
Enig는 최근 몇 년 동안 인기를 얻은보다 현대적인 표면 마감입니다. 여기에는 얇은 니켈 층을 구리 표면에 증착 한 다음 얇은 금 층을 포함합니다. 니켈 층은 구리와 금 사이의 장벽을 제공하여 산화와 부식을 방지하는 데 도움이됩니다. 금 층은 변색에 내성이있는 고도로 납땜 가능한 표면을 제공합니다.
ENIG의 주요 장점 중 하나는 탁월한 평평성과 균일 성입니다. 이는 고밀도 상호 연결 (HDI) 보드에서 발견 된 것과 같은 미세 피치 응용 프로그램에 이상적입니다. Enig는 또한 부식성이 우수하며 광범위한 납땜 공정과 호환됩니다. 그러나 Enig는 HASL보다 비싸고 프로세스는 더 복잡하고 시간이 소요될 수 있습니다.
침수은
몰입 실버는 우수한 납땜 가능성과 전기 전도성으로 유명한 또 다른 인기있는 표면 마감입니다. 화학 공정을 사용하여 얇은은 층을 구리 표면에 증착하는 것이 포함됩니다. 은 층은 산화 및 부식에 내성이있는 고도로 반사 표면을 제공합니다.
몰입은의 주요 장점 중 하나는 저렴한 비용입니다. 비교적 간단하고 간단한 프로세스이므로 대량 생산에 인기있는 선택입니다. Immersion Silver는 또한 양호한 용매 성을 가지며 광범위한 납땜 공정과 호환됩니다. 그러나 침수은은 다른 표면 마감보다 손상되기 쉽고 특정 환경 조건에 민감 할 수 있습니다.
침지 주석
몰입 틴은 몰입은과 유사한 표면 마감이지만은 대신 주석을 사용합니다. 여기에는 화학 공정을 사용하여 얇은 주석 층을 구리 표면에 증착하는 것이 포함됩니다. 주석 층은 산화 및 부식에 내성이있는 고도로 납땜 가능한 표면을 제공합니다.
침수 주석의 주요 장점 중 하나는 저렴한 비용입니다. 비교적 간단하고 간단한 프로세스이므로 대량 생산에 인기있는 선택입니다. 몰입 틴은 또한 납땜 성이 우수하며 광범위한 납땜 공정과 호환됩니다. 그러나, 침지 주석은 다른 표면 마감 처리보다 수염 형성이 더 발생하여 단락 및 기타 신뢰성 문제를 일으킬 수 있습니다.
OSP (유기 용해성 방부제)
OSP는 PCB 산업에서 점점 인기를 얻고있는 표면 마감입니다. 여기에는 구리가 산화 및 부식으로부터 보호하는 유기 물질의 얇은 층을 구리 표면에 적용하는 것이 포함됩니다. 유기 물질은 또한 광범위한 납땜 공정과 호환되는 납땜 가능한 표면을 제공합니다.
OSP의 주요 장점 중 하나는 저렴한 비용입니다. 비교적 간단하고 간단한 프로세스이므로 대량 생산에 인기있는 선택입니다. OSP는 또한 양호한 납땜 가능성을 가지고 있으며 광범위한 납땜 공정과 호환됩니다. 그러나 OSP는 상대적으로 짧은 유적 수명을 가지고 있으며 특정 환경 조건에 민감 할 수 있습니다.
그렇다면 SIP PCB 보드에 가장 적합한 표면 마감은 무엇입니까? 이는 예산, 응용 프로그램 요구 사항 및 제조 공정을 포함한 여러 요인에 따라 다릅니다. 일반적으로 대량 생산을위한 저렴한 옵션을 찾고 있다면 Hasl 또는 Immersion Tin이 좋은 선택 일 수 있습니다. 미세 피치 응용 프로그램을 위해 고품질 표면 마감이 필요한 경우 ENIG가 갈 수 있습니다. 그리고 좋은 납땜 가능성과 환경 적 호환성을 제공하는 비용 효율적인 옵션을 찾고 있다면 OSP가 좋은 선택 일 수 있습니다.
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읽어 주셔서 감사합니다! 이 블로그 게시물이 SIP PCB 보드의 표면 마감과 중요한 이유를 설명하는 데 도움이 되었기를 바랍니다. 궁금한 점이나 의견이 있으시면 아래에 남겨 두십시오.
참조
- IPC- 협회 연결 전자 산업. (2017). IPC-4552A, 전기 니켈/몰입 금 (ENIG) 도금에 대한 사양.
- IPC- 협회 연결 전자 산업. (2016). IPC-4556, 인쇄 된 보드의 침지은 코팅 사양.
- IPC- 협회 연결 전자 산업. (2015). IPC-4554A, 인쇄 된 보드의 침지 주석 코팅 사양.
- IPC- 협회 연결 전자 산업. (2012). IPC-4551C, 인쇄 된 보드의 유기 용해성 보존제 (OSP)에 대한 사양.